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轉單?大廠夥伴? 結合利弊參半

阅读:840|回复:0|发布于:2016-11-17 16:16
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日月光與矽品將合組產業控股公司,為未來整併暖身。法人預估,日矽整合將啟動晶片廠長久以來分散風險策略,部分封測訂單恐流向力成、艾克爾、江蘇長電、京元電等業者。不過,日矽挾技術整合優勢,也將成為包括蘋果、Google等系統大廠首選夥伴,利弊參半。
公平會昨天同意日矽結合案,主要考量兩家公司結合後,仍維持獨立運作,現有採購及交易模式仍各有其獨立自主空間,結合後對全球半導體封測尚無明顯限制競爭效果,但公平會也明確點出供應商可能考慮轉單的疑慮。
公平會提出的理由,是原本分散在日月光和矽品的訂單,現在二家公司變成一家,業界基於分散風險原則,自然會再另覓其他夥伴。以台廠後段封測聚落的狀況研判,力成、京元電、矽格和欣銓等將成為轉單的優先選擇。
此外,高通、聯發科等一線晶片大廠因訂單量龐大,封測協力夥伴可能有三到四家,若日矽結合造成部分訂單挪移,業界研判可能轉向艾克爾、江蘇長電和天水華天等廠,這是日矽整併可能的負面影響。
對於轉單問題,日月光認為,未來晶片整合走向異質晶片整合,日月光合作夥伴涵蓋全球主要晶片廠、微機電元件和高功率電源管理IC和DRAM廠,加上自己擁有基材、環旭等模組構裝,是全球罕見能提供完整系統晶片整合的封裝廠,仍具非常大的接單利基。
日月光認為,未來合併後有龐大產能、整合解決方案優勢,成為全球最大委外高階封測產能及系統整合供應商,是蘋果、Google及相關物聯網和穿戴裝置,甚至汽車電子開發商首選的夥伴,也是日月光拉開和其他封測廠競爭的最佳憑藉。


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